一文读懂PCB线路板生产工艺流程

目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成符合生产产线的尺寸，提升生产效率。

目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，钻出符合客户要求的孔径尺寸，便于插件支撑作用。

目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

目的：客户提供的相应的图形转移到板面上。

目的：图形电镀是在线路图形上重新镀上一层铜达到客户要求的铜厚，满足客户的电气性能。

目的：用NaOH溶液退去干膜，便于蚀刻。

目的：区分出线路图形。把不需要的去除，需要的保留。

目的：全面检测PCB上的各种缺陷，如开路、短路等。

目的：阻焊层通过覆盖PCB板上的导线和焊盘之间的区域，减少短路的风险，并提供电气绝缘，减少漏电和电气干扰的可能性。此外，阻焊层还能保护PCB表面的元器件不受外部环境的影响，提高电路的可靠性和寿命，并且赋予PCB板美观的外观。

目的：通过字母和数字的组合标识不同的元件类型，可以区分元件的方向和极性，避免贴装错误。

目的：保护铜层、提高焊接性能、增强抗腐蚀能力、改善导电性能以及延长使用寿命。

包括：热风焊料整平(HASL)、沉锡(ImSn)、化学镀镍沉金 (ENIG)、有机可焊性防腐剂 (OSP)、沉银 (ImAg)、化学镀镍   (ENEPIG)、硬金 (电解硬金)

目的：区分出机械图形。

目的：通过电子测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷。

目的：通过目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。